温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种封装集成电路的焊柱焊接方法，特征是：包括以下步骤：将焊柱整齐排列于模具中；在待植柱基板的焊盘上形成外凸形焊料；将焊柱连同模具一起放置在带有外凸形焊料的待植柱基板的CLGA560电路相应的焊盘上，进入回流焊炉完成焊接；焊接结束，...该专利属于无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。