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本发明是一种利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法，通过施加横向超声振动载荷，在超声振动功率为3.42～3.58W，超声振动时间为2.8～3.2s，基板温度为50～90℃，粘接压力为9～28N的条件下，可使各向异性导电膜的固化率...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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