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具有混合蓄压器的、压力接触连通的功率半导体模块制造技术
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下载具有混合蓄压器的、压力接触连通的功率半导体模块的技术资料
文档序号:6684749
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一种具有混合蓄压器的、压力接触连通的功率半导体模块,具有至少一个基底、功率半导体器件、壳体和负载接头元件及具有压力元件的压力装置,基底在其面向功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带。第一负载接头元件和至少一个另外的负载接头元件...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。
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