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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED晶片，承载LED晶片的支架以及包覆LED晶片和部分支架的封装体，其中，在封装体的顶端至少还形成有两个与所述封装体一体成型的导光体，所述导光体在所述LED晶片的出光方向上。由于在封装体的顶端至少还...
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