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本发明提供了一种LED芯片的切割方法，该方法是在芯片背面，沿正面两个电极中间的位置锯片，锯片深度是芯片厚度的1/6～2/3，然后再用裂片机在芯片正面将芯片沿锯片刀痕裂开。本发明工艺简单，无需制作划线槽，采取背面锯片正面裂片，使芯片正面每个边...
该专利属于山东华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子有限公司授权不得商用。

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