温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种整合的晶圆级别封装体：具有第一表面和对应的第二表面的第一晶圆；具有第一表面和对应的第二表面的第二晶圆，两晶圆之间隔有距离，第一晶圆的第二表面与第二晶圆的第一表面相面对并形成第一间距；在第一晶圆第二表面上的第一体声波滤波器；在第二晶圆第一...
该专利属于张浩所有，仅供学习研究参考，未经过张浩授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。