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本实用新型公开了一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架，包括设置在引线框内的若干内脚，且每个内脚的脚尖处设有平坦区，它还设有与所述内脚脚尖分别连接的连脚部。本实用新型的优点是：内脚脚尖得到固定，在冲压后不会发生位移，保证了内脚之间共面度，减...
该专利属于中山复盛机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山复盛机电有限公司授权不得商用。

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