温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板及底板，所述盖板及底板均为平整板，所述底板设有凹池，所述凹池底部两侧设有凸台，所述凸台的厚度小于凹池的深度且两相对的凸台之间的距离小于凹池的宽度。凹池与凸台之间的位置关系可根据元器件封装...
该专利属于广州市弘宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市弘宇科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。