温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种利用发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片（chiponboard，COB）封装方法，包括以下步骤：第一步，刻蚀硅微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将带有图案和热释气剂的上述Si圆片与硼硅玻璃...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。