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LED模块结构制造技术
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文档序号:6665272
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本实用新型公开了一种LED模块结构,包括:PCB板(1)、导热硅胶片(2)和散热板(3),所述的PCB板的前部焊接有LED灯,背面中部连接有驱动部件,四周均匀焊接有多个铜柱(11);所述的导热硅胶片和散热板为中空的框片,其上均匀设有与所述铜...
该专利属于康佳集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过康佳集团股份有限公司授权不得商用。
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