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本发明涉及带剥离衬垫的粘合片，其包括具有基材和粘合剂层的粘合片以及配置在所述粘合剂层上的剥离衬垫，所述基材由至少含有聚氨酯聚合物的复合薄膜构成，所述剥离衬垫是至少包括构成所述粘合剂层侧的表面的A层和支撑该A层的B层的层压体，且在25℃～40...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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