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本实用新型公开了一种光纤对接装置，其主要是：包括一由记忆合金材料构成的管状结构，管状结构内孔的初始内径DT1略小于去除涂覆层的裸光纤外径，经低温扩张后内径DT2稍大于裸光纤外径，此时，光纤就可以自由在管状结构内孔中移动，当两光纤在管状结构内...
该专利属于西安金和光学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金和光学科技有限公司授权不得商用。

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