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本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件...
该专利属于伊利诺伊大学评议会所有，仅供学习研究参考，未经过伊利诺伊大学评议会授权不得商用。

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