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本实用新型实施例公开了一种密封胶涂布装置，包括：至少一个喷嘴，所述喷嘴向玻璃基板的预设位置滴加密封胶；密封胶供应单元，连接到所述喷嘴，包括装有密封胶的腔体，为所述喷嘴提供密封胶；第一控制单元，连接到所述密封胶供应单元，并控制所述密封胶供应单...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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