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本实用新型公开了一种LED灯的散热结构，包括灯罩、LED芯片、热管、灯体内金属壳、灯电极头、灯螺口，还包括绝缘导流风罩、热管，其特征在于：在所述的热管吸热端紧贴LED芯片，热管穿过灯体，在所述热管冷凝端外包有绝缘导流风罩。与现有技术相比，本...
该专利属于林勇所有，仅供学习研究参考，未经过林勇授权不得商用。

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