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本发明公开了一种软包层传感光纤，其特征在于，光纤的芯子是折射率稍高材料，在纤芯的外围是折射率稍低的包层，纤芯的杨氏模量远高于包层材料的杨氏模量。该软包层传感光纤使用中，当有侧压力作用在光纤时，纤芯基本保持不变，而包层则被挤压为近似椭圆形，使...
该专利属于西安金和光学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金和光学科技有限公司授权不得商用。

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