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本发明公开了一种二极管引线烧焊方法及二极管。其方法是在管座的焊台上摆放芯片,然后将引线座压在芯片上,采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起;焊好后进行经台面造型和超声清洗后,再用环氧树脂灌封。二极管的结构包括管座(1),管座(1)...该专利属于贵州雅光电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵州雅光电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种二极管引线烧焊方法及二极管。其方法是在管座的焊台上摆放芯片,然后将引线座压在芯片上,采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起;焊好后进行经台面造型和超声清洗后,再用环氧树脂灌封。二极管的结构包括管座(1),管座(1)...