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乒乓球拍套胶数显测厚器制造技术
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文档序号:6550672
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本实用新型涉及一种数显测厚器,特别涉及测量已粘合在乒乓球拍上套胶厚度的数显测量器械,其包括一个套胶平面测厚器、一个中心平直度测量器和一个校零用的标准块,所述的套胶平面测厚器和中心平直度测量器分别由底座、安装在底座上的数字显示百分表和百分表的...
该专利属于上海红双喜股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海红双喜股份有限公司授权不得商用。
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