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在一个实施例中，TiO2、ZrO2或其它白色的非磷光体惰性粒子的亚微米尺寸粒子（34）与硅树脂封装剂（32）混合并应用在LED（10）之上。在一个实验中，当惰性材料为封装剂的按重量计约2.5-5%时，该粒子使GaNLED的光输出增大超过5%...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司授权不得商用。