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本发明公开一种线路结构，其包括一线路板、一绝缘层、一导电通道、一可镀介电层以及一导电图案。绝缘层配置于线路板上并覆盖线路板的一线路层。导电通道贯穿绝缘层并与线路层相连，且导电通道突出于绝缘层的一表面。可镀介电层配置于绝缘层的表面上，并具有一...
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