温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板[1]、位于支撑板[1]下方树脂座[8]，它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置。本发明大大节省了设备的制造成本和使用成本，而且不受树脂数量大小的限制，结构简单实用。...
该专利属于铜陵三佳科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵三佳科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。