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本发明公开了一种用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具，它包括镶条座[1]、若干个成型镶条[3]和若干个注塑胶条[4]，它还包括镶嵌在镶条座[1]内的镶条固定座[2]，所述镶条固定座[2]纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条[3]的凹入槽，...
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