下载基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法的技术资料

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基于长微光纤的多环光学谐振腔的模具化制备和封装方法,包括微光纤拉制,采用预制模具和旋转台的环绕装置将长微光纤进行环绕和封装,微光纤拉制时是将光纤置于平移台上,平移台两端的夹具通过高精度线性马达且在精确加温光纤的条件下牵引拉制成长微光纤,而加...
该专利属于南京大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京大学授权不得商用。

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