温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种LED光源封装结构，其包括灯体、铝基板、LED灯珠和底座，所述灯体为铝合金，所述LED灯珠通过所述铝基板压在所述灯体上。采用铝合金结构，有效的保证了散热。其还包括防水圈，所述防水圈为灌封胶防水圈，所述防水圈封住所述灯体开口。采用灌封胶的...
该专利属于深圳市艾比森光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾比森光电股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。