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层叠体、基板的制造方法、基板及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:6511700
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本发明提供一种层叠体(10),其具有树脂层(2)和金属层(3),该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1),该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合,其中,上述纤维基材的厚度在25μm以下,上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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