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一种测量硅片键合强度的微结构及其制造方法，包括衬底硅片、结构硅片，在所述结构硅片一面设置有键合区域、支撑点，另一面设置有加力点，所述支撑点设置在键合区域和加力点之间，所述衬底硅片和结构硅片通过键合区域键合成一体。制造这种微结构的方法，包括以...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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