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本发明涉及LED封装领域，具体而言，涉及一种用于LED固晶的高导热高导电银胶组合物及其制备方法。该导电银胶组合物包含：由环氧树脂组成的载体、环氧树脂固化剂、促进剂、稀释剂和提高载体体系导热系数且提高导电特性的纳米银立方体。...
该专利属于惠州市富济电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市富济电子材料有限公司授权不得商用。

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