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一种芯片型天线结构，其包含基板、成型于该基板上的系统接地面、成型于该基板上的传输线及设于该基板上的芯片型天线：其中该系统接地面利用至少两狭缝而形成一第一接地面及一第二接地面；而芯片型天线对应地设于该第二接地面上。该芯片型天线包括：一基材；一...该专利属于禾邦电子（苏州）有限公司;佳邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过禾邦电子（苏州）有限公司;佳邦科技股份有限公司授权不得商用。