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本发明涉及一种用于制造包含微结构化或纳米结构化的元器件的构件的方法，包括步骤：提供载体（１），其包括施加在载体（１）上的连接层（２），在连接层（２）的表面上施加另一个层（３），其中该另一个层（３）包括导电的区域，该另一个层（３）包括至少两个...
该专利属于罗伯特.博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特.博世有限公司授权不得商用。

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