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本发明涉及半导体封装用树脂组合物，特别涉及提高粘接性和耐湿性的环氧树脂组合物及其制备方法。本发明通过在组合物中添加１，８－二氮杂双环（５，４，０）十一烯－７的水溶液，调节合适的酸碱度，增强了硅烷偶联剂与结晶型二氧化硅粉末和／或熔融型二氧化硅...该专利属于北京科化新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京科化新材料科技有限公司授权不得商用。
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