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本实用新型公开了一种半导体冷热锅，包括锅体、锅盖、半导体热电组件、风扇、底座，所述半导体热电组件由热传导器、半导体芯片、翅片式散热器组成，所述锅体设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片，所述翅片式散热器在底座内，在锅体的内壁上设有发热...
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