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具有复合基材的电子系统技术方案
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下载具有复合基材的电子系统的技术资料
文档序号:6233748
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本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成,高发热的电子组件安置在金属框架上,低发热的电子组件安置在电路板上;芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后,将金属框架的底面...
该专利属于乾坤科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乾坤科技股份有限公司授权不得商用。
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