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本发明涉及半导体领域，公开了一种半导体结构及其制造方法。本发明中，通过在半导体基底上制做电场限制环和两个分层的电场极板的组合，使半导体器件不但能够耐受大电压而且能够在大电压下稳定可靠地工作。分层式电场极板有利于减小终端结构表面厚度，有利于降...
该专利属于上海卓骋电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海卓骋电子科技有限公司授权不得商用。

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