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CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机制造方法及图纸
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文档序号:6205561
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本实用新型涉及一种CCD装置辅助定位式晶圆加工用激光划片机,包括有划片机本体,特点是:划片机本体上设有X/Y轴运动平台,X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台,正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台。聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜...
该专利属于苏州天弘激光股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州天弘激光股份有限公司授权不得商用。
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