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一种SIM卡贴片制造技术
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文档序号:6190612
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本实用新型公开了一种SIM卡贴片,包括电路板、芯片及所述电路板两个表面上的与所述芯片电连接的多个接触电极,所述芯片位于所述电路板其中一个表面上的接触电极之间。在所述贴片上还可以设置有辅助插拔装置,在所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面还可以...
该专利属于同方股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同方股份有限公司授权不得商用。
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