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具有磁附接的电子设备制造技术
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下载具有磁附接的电子设备的技术资料
文档序号:6108662
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描述了一种磁附接机制和方法。该磁附接机制可被用于以优选配置将至少两个物体可释放地附接在一起,而不使用紧固件并且不需要外部干涉。该磁附接机制可被用于将附件设备可释放地附接到电子设备。附件设备可被用于增加电子设备的有用功能。...
该专利属于苹果公司所有,仅供学习研究参考,未经过苹果公司授权不得商用。
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