温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

描述了一种磁附接机制和方法。该磁附接机制可被用于以优选配置将至少两个物体可释放地附接在一起，而不使用紧固件并且不需要外部干涉。该磁附接机制可被用于将附件设备可释放地附接到电子设备。附件设备可被用于增加电子设备的有用功能。...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。