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本发明涉及一种电子封装材料，尤其是涉及一种铝硅电子封装材料及其制备方法。本发明体积分数在40%～90%之间任意调节，热膨胀系数可在4×10-6/K～13×10-6/K之间控制，制备成本低，工艺方便，能实现复杂形状和大尺寸的近净成形，综合性能...该专利属于西安明科微电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安明科微电子材料有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种电子封装材料，尤其是涉及一种铝硅电子封装材料及其制备方法。本发明体积分数在40%～90%之间任意调节，热膨胀系数可在4×10-6/K～13×10-6/K之间控制，制备成本低，工艺方便，能实现复杂形状和大尺寸的近净成形，综合性能...