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本发明提供了用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物是按照下列配方制得的：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；以及(E)氧化的聚乙烯蜡，其中所述氧化的聚乙烯蜡的滴点为60-140℃，酸值为10-100(mg...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

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