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HSIP引线框架制造技术
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文档序号:6055778
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本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域,尤其涉及一种设有用于固定较长内导脚的固定片连接筋的HSIP引线框架。本实用新型采用的技术方案如下:HSIP引线框架,包括:边带(1)、铆合在边带上(1)的散热板(2)、设置于散热板(2)正中央的基岛(...
该专利属于厦门恩希尔机电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门恩希尔机电有限公司授权不得商用。
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