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本实用新型属于金融设备领域，公开了一种纸币封装装置，通过预压单元将钱币预压紧，通过推板的向前运动将放在推板上的被封装纸币送入压紧平台，使得封装切刀刚好与被封装纸币的尾部对齐，压封单元将被封装纸币压紧，此时预压单元由推送单元带动，回到初始位置...
该专利属于余一中;余谈阵所有，仅供学习研究参考，未经过余一中;余谈阵授权不得商用。

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