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本发明公开了特别用于电气和/或电子部件的聚酰胺模塑组合物，其具有如下组成：(A)30-100重量％的部分芳族、部分结晶的共聚酰胺，所述共聚酰胺由100重量％的二酸部分和100重量％的二胺部分构成，所述二酸部分的组成为：72.0-98.3重量...
该专利属于EMS专利股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过EMS专利股份公司授权不得商用。

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