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本发明实施例涉及一种LED模组封胶方法，可实现将预设定量的封装胶体以点胶方式注入压板上的容胶腔，使封装胶体依次通过压板上的第一进胶孔、线路板上的第二进胶孔达到罩体的灯杯中，并由压板上的第一排气孔及线路板上的第二排气孔完成辅助排气功能。采用本...
该专利属于深圳市共达光电器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市共达光电器件有限公司授权不得商用。

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