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本发明公开了一种包装缓冲结构，包括多块用来与被包装物相接触的第一板体、多块用来与包装箱相接触的第二板体和多块的第三板体，第一板体、第二板体和第三板体由缓冲材料整体制作而成，第一板体、第二板体和第三板体的厚度相等；第三板体的板面与第一板体或第...
该专利属于厦门华侨电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华侨电子股份有限公司授权不得商用。

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