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碳介面复合散热结构制造技术
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文档序号:5971996
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一种碳介面复合散热结构,包括:一金属导热,其材料选自铝、铜、金、银其中任一或其组合式构成,且该金属导热层的本体上密布设有石墨填充材;一陶瓷均温层,由陶瓷材料构成,且设在该金属导热层底面,用以接触热源,以能使热量由局部迅速且均匀的沿着陶瓷均温...
该专利属于精碳科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精碳科技股份有限公司授权不得商用。
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