下载碳介面复合散热结构的技术资料

文档序号:5971996

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种碳介面复合散热结构,包括:一金属导热,其材料选自铝、铜、金、银其中任一或其组合式构成,且该金属导热层的本体上密布设有石墨填充材;一陶瓷均温层,由陶瓷材料构成,且设在该金属导热层底面,用以接触热源,以能使热量由局部迅速且均匀的沿着陶瓷均温...
该专利属于精碳科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精碳科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。