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本实用新型公开了一种可检测温度湿度的手机，包括壳体和安装在壳 体中的主板，所述主板上焊接有CPU芯片和显示屏，显示屏与CPU芯片连 接，其中所述主板上还设有可检测温度湿度的芯片，该检测芯片通过CPU 芯片与显示屏连接。其中温度湿度检测芯片接...
该专利属于深圳市隆宇世纪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市隆宇世纪科技有限公司授权不得商用。

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