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本发明公开了一种发光二极管封装的制作方法，首先，于一导线架的一第一表面上配置至少一发光二极管芯片，其中发光二极管芯片连接导线架。导线架的一第二表面具有至少一散热区，且散热区对应于发光二极管芯片。接着，于散热区中配置一导热材料，导热材料直接接...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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