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本实用新型涉及一种热管封口段的热传导结构，包括一热管及一套筒，热管具一本体，本体一端为具有一细缩部的一封口段；套筒具有一开口，套设于封口段上，套筒的内径大约与本体的外径相等，在其开口的底缘间隔设有多个平贴于本体表面的压脚，以在热管的封口段上...该专利属于鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司授权不得商用。