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一种软硬复合电路板结构，其包括两个硬性电路板、一软性电路板及两个中间介电层，硬性电路板上下两表面各设置有第一导体层，软性电路板两侧分别伸入两个硬性电路板内并连接两个硬性电路板，软性电路板设置有第二导体层及覆盖膜，第二导体层分布设置于软性电路...该专利属于昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司授权不得商用。