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本实用新型公开了聚苯醚的多层电路板，旨在提供一种制作工艺简单、重量轻，能用于高频电子的通信装备的聚苯醚的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路...
该专利属于金壬海所有，仅供学习研究参考，未经过金壬海授权不得商用。

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